研(yán)究(jiū)内(nèi)容(róng)：面(miàn)向(xiàng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)光(guāng)电(diàn)产(chǎn)业(yè)发(fā)展(zhǎn)趋(qū)势(shì)，重(zhòng)点(diǎn)开(kāi)展(zhǎn)高(gāo)速(sù)光(guāng)通(tōng)讯(xùn)用(yòng)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)外(wài)延(yán)材(cái)料(liào)与(yǔ)芯(xīn)片(piàn)技(jì)术(shù)及(jí)应(yīng)用(yòng)方(fāng)面(miàn)的(de)研(yán)究(jiū)。高(gāo)质(zhì)量(liàng)量(liàng)子(zi)阱(jǐng)外(wài)延(yán)材(cái)料(liào)的(de)设(shè)计(jì)与(yǔ)生(shēng)长(zhǎng)技(jì)术(shù)：半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)异(yì)质(zhì)结(jié)构(gòu)材(cái)料(liào)多(duō)场(chǎng)能(néng)带(dài)剪(jiǎn)裁(cái)、应(yīng)变(biàn)生(shēng)长(zhǎng)机(jī)理(lǐ)研(yán)究(jiū)及(jí)可(kě)控(kòng)制(zhì)备(bèi)；半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)激(jī)光(guāng)器(qì)载(zài)流(liú)子(zi)动(dòng)力(lì)学(xué)和(hé)调(diào)制(zhì)特(tè)性(xìng)：半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)异(yì)质(zhì)结(jié)构(gòu)材(cái)料(liào)中(zhōng)载(zài)流(liú)子(zi)、光(guāng)子(zi)、声(shēng)子(zi)相(xiāng)互(hù)作(zuò)用(yòng)过(guò)程(chéng)及(jí)高(gāo)速(sù)调(diào)制(zhì)机(jī)理(lǐ)研(yán)究(jiū)；激(jī)光(guāng)器(qì)光(guāng)场(chǎng)模(mó)式(shì)调(diào)控(kòng)和(hé)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)高(gāo)效(xiào)、稳(wěn)定(dìng)输(shū)出(chū)；高(gāo)速(sù)芯(xīn)片(piàn)的(de)制(zhì)备(bèi)、工(gōng)艺(yì)优(yōu)化(huà)、以(yǐ)及(jí)可(kě)靠(kào)性(xìng)研(yán)究(jiū)，开(kāi)展(zhǎn)有(yǒu)源(yuán)区(qū)结(jié)构(gòu)设(shè)计(jì)、芯(xīn)片(piàn)制(zhì)备(bèi)工(gōng)艺(yì)封(fēng)装(zhuāng)工(gōng)艺(yì)等(děng)研(yán)究(jiū)，包(bāo)括(kuò)干(gàn)法(fǎ)及(jí)湿(shī)法(fǎ)结(jié)合(hé)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)材(cái)料(liào)选(xuǎn)择(zé)性(xìng)刻(kè)蚀(shí)技(jì)术(shù)、优(yōu)化(huà)脊(jí)型(xíng)波(bō)导(dǎo)形(xíng)状(zhuàng)、AR和(hé)HR膜(mó)系(xì)的(de)整(zhěng)体(tǐ)优(yōu)化(huà)、散(sàn)热(rè)封(fēng)装(zhuāng)等(děng)。研(yán)究(jiū)异(yì)质(zhì)性(xìng)单(dān)元(yuán)布(bù)局(jú)模(mó)型(xíng)及(jí)其(qí)高(gāo)效(xiào)优(yōu)化(huà)算(suàn)法(fǎ)等(děng)科(kē)学(xué)问(wèn)题(tí)，提(tí)出(chū)面(miàn)向(xiàng)先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)技(jì)术(shù)的(de)VLSI异(yì)质(zhì)性(xìng)单(dān)元(yuán)布(bù)局(jú)问(wèn)题(tí)新(xīn)的(de)构(gòu)想(xiǎng)和(hé)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。

　　发(fā)展(zhǎn)目(mù)标(biāo)：实(shí)现(xiàn)高(gāo)质(zhì)量(liàng)光(guāng)通(tōng)信(xìn)波(bō)段(duàn)外(wài)延(yán)片(piàn)；光(guāng)芯(xīn)片(piàn)用(yòng)外(wài)延(yán)材(cái)料(liào)，质(zhì)量(liàng)可(kě)以(yǐ)满(mǎn)足(zú)相(xiāng)关(guān)光(guāng)芯(xīn)片(piàn)制(zhì)备(bèi)要(yào)求(qiú)，所(suǒ)制(zhì)光(guāng)芯(xīn)片(piàn)的(de)性(xìng)能(néng)达(dá)到(dào)国(guó)际(jì)水(shuǐ)平(píng)；实(shí)现(xiàn)大(dà)温(wēn)度(dù)范(fàn)围(wéi)、无(wú)冷(lěng)却(què)、单(dān)模(mó)激(jī)光(guāng)器(qì)单(dān)模(mó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)激(jī)光(guāng)器(qì)开(kāi)发(fā)；研(yán)制(zhì)出(chū)4×25G直(zhí)调(diào)CWDM-DFB阵(zhèn)列(liè)芯(xīn)片(piàn)研(yán)制(zhì)；解(jiě)决(jué)面(miàn)向(xiàng)先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)技(jì)术(shù)的(de)VLSI异(yì)质(zhì)性(xìng)单(dān)元(yuán)布(bù)局(jú)问(wèn)题(tí)。